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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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ディスプレイスタンドに産業用PCを内蔵したタッチパネルLCD一体型コン…
式のタッチパネルディスプレイを採用。2点光学式マルチタッチ対応で普段お使いの作業用手袋での操作も可能です。 ●高性能CPUを収める新構造筐体 高性能CPUを限られたスペースに配置するためヒートパイプや薄型CPUファンを採用しています。PC内部とエアーフローを分離したダクト構造の冷却機構がホコリや異物をPC内部に吸い込みにくくしています。ディスプレイを取り付けたまま、メモリ増設やメンテナンス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック
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