アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

解説資料『拡散接合ってなに？」※無料プレゼント

”金属を溶かさずに接合する技術”「拡散接合」について特徴や方法を解説し…

ります。例えば、 ・高耐圧かつ小型・高性能な熱交換器(水素ステーション用など) ・冷却面を均等冷却可能な水冷ヒートシンク ・局所的な入熱を面方向に拡散可能なベーパーチャンバー(シート型ヒートパイプ) ・極微量の2流体を、効率よく混合させるマイクロリアクター など。微細かつ複雑な構造の実現により、小型化・高性能化に取り組んできました。 特に熱に関するお困りごとはお任せください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社

ベーパーチャンバー 『WEL-HeatRibbon』

空間制約下での使用も可能！モバイル端末、基板放熱などのアプリケーション…

【ヒートパイプ作動原理（作動液の動き）】 （1）熱源で吸収し作動液が蒸発 （2）蒸気が低温部へ移動 （3）低温部で蒸気が凝縮し放熱 （4）凝縮した作動液が内壁の毛細管により還流 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社