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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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PR高精度の金型による生産!実際に量産をしている精密電子部品の一部をご紹介
様々な電子機器の小型化が進んでおり、使用される部品もより小さく、 省スペースであることが求められております。 精密部品の製作、試作など数量が限られている場合には、様々な生産方法が検討できます。 しかし量産までを考えた場合、安定した品質、コストを考慮する必要があります。 当資料では、金属プレス品のインサート成形技術を活用することで 実際に量産している精密電子部品の一部をご紹介。 ...
メーカー・取り扱い企業: ユージーエム株式会社
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独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供!
し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 1.はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成 (主な実績) ・有機基板への150μmピッチバンプ形成 ・シリコンウエハへの100μmピッチバンプ形成 2.水系洗浄液によるフラックス洗浄 (主な実績) ・マイクロバンプ形成後の有機基板/ウエハのフラックス洗浄 ・部品実装後...
メーカー・取り扱い企業: 谷電機工業株式会社
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銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装…
ソルダー(半田)ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Cuピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱性とエレクトロマイグレーション対策が可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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SDインタフェース採用 産機向けeSD(Embedded SD)
産業機器向けSDカードの信頼性をオンボードストレージで実現!
いる為、 特殊なコントローラを別途用意する必要無く容易にホスト機器に組み込み可能です。 【特長】 ■ISDカードインタフェースを採用 ■長期安定稼働を可能にするSLCを搭載 ■ボールピッチ1mmを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ハギワラソリューションズ株式会社
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必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送に…
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ストーバー・ジャパン株式会社 -
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根本企画工業株式会社 -
プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
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