【止水・防水・防滴をロボットが実現】シーリングロボットシステム

PR産業用ロボットにミキシングノズルを搭載して3次元、凹凸等どのような形状…

自動車部品、住宅設備、配電盤等種々様々な隙間を発泡ウレタンによって埋め、止水・防水・防滴の役割をする技術をドイツから輸入。 産業用ロボットにミキシングノズルを搭載して3次元、凹凸等どのような形状にも塗布可能です。更にドイツから輸入した技術を紹介します。 その技術とは発泡ウレタンの硬さ、柔らかさの質感、塗布幅、塗布高さ、塗布量を対象に合わせるレシピです。 実績としてダイムラー、ＢＭＷ、フォ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ROSECC　

銅ピラー・銅ポスト・銅カラム

高精度な微小端子、マイクロピンの安定供給が可能！

ファインネクスでは、2.5D・3Dパッケージへの狭ピッチ実装を想定した 直径60um～数100umのCuピラーの製造・販売を行っています。 自社製の設備・金型による、高精度な加工技術により、安定した寸法制度での 加工を実現し、月産数億本～数百億本の生産対応が可能。 当社では長年微小端子ピンを...

メーカー・取り扱い企業： ファインネクス株式会社 本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

電子機器用ケース　シナジーAGSシリーズ【※特注対応あり】

アルミとプラスチックそれぞれの利点を融合！高い放熱性と難燃性を実現！

●4つの基本形状、各9種の大きさの合計36機種から選択可能！ ●理論的な筐体設計に基づいて、基本的な幾何学パターンである正方形、長方形、円形、楕円形を採用しています。 ●強度が必要な部品（ピラー、別売品の壁掛けブラケット）には強化ポリアミドを使用！ ●別売のバッテリーコンパートメントを用いることにより乾電池が収納可能！ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードして...

メーカー・取り扱い企業： 摂津金属工業株式会社

真空スキージ

ボイドに強い真空密閉加圧式スキージ

に貢献する 『真空スキージ』を取り扱っています。 車載、医療分野での電子部品実装時のボイド改善や高充填による 微細パターンの印刷に適用できます。 また、DMP法のBump形成とCUピラーBump形成工程に応用および μ-LED実装分野への展開が可能です。 【ラインアップ】 ■Semiconductor/Mobile　US-2000XQ ■Semiconductor/M...

メーカー・取り扱い企業： イーエスイージャパン株式会社

放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…

高精度機械加工技術との組み合わせにより、高密度実装モジュールに適した高放熱基板のご提供が可能です。 放熱技術のオプションとしては、厚胴の他にも銅ピラー工法、放熱ビア、放熱樹脂充填などがあり、ご用途に応じて最適な方策をご提供致します。...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

スイッチ｜超小型シール密閉マイクロスイッチHD1シリーズ

スローアクション機構により省スペースのコンパクトなスイッチを設計できま…

回路：SPNC、SPNO 操作力：最大100 gf、最大130 gf、最大200 gf アクチュエータ：ピンプランジャー 取り付け：ピラーなし、右ピラー、左ピラー、左右ピラー 専門機関による認定：ENEC、CQC、UL、cUL 認定された機械的寿命：300,000回 保護等級：IP67はIEC 60529に準拠（有線）、IP0...

メーカー・取り扱い企業： 日本ハネウェル株式会社 本社