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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス 研磨研削
PRセラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や材料含む…
長年にわたり培ってきた精密ラップ加工技術、各種研削技術で、お客様のご要望にお応えします。5軸加工機による複雑形状加工にも対応します。まずはご相談ください。...1977年創業以来、セラミックスの精密加工に特化し技術力を高めてきた名東技研が、2020年にJFCの加工部門として新たなスタートをきりました。高い技術力と小回りの利く生産体制で、高精度、短納期のご要望にお応えします。材料から加工・検査までの...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…
狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド(φ100μm)に直接フィルドビア を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能に...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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樹脂用セルフタッピングねじの基礎を解説!無料セミナーのご案内
テクノアソシエ第4弾 樹脂用セルフタッピングねじ「基礎セミナー…
株式会社テクノアソシエ 製品本部 鋲螺推進部 -
銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
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株式会社エフシー -
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高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレ…
プレシテック・ジャパン株式会社 -
【折損を確実に検出】工具折損検出装置『FEM』
新たにステッピングモータ、カップリングレス構造を導入し、 製…
株式会社極東マシーンツール 本社 -
ストレッチフィルム全自動包装結束機※包装結束作業の省人化に寄与!
関西物流展でも反響多数!小物から大型建材、長尺品や異形対象物等…
伊藤敏株式会社 本社営業部 -
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1ch~128chの振動計測に対応。異常振動の監視や、振動モー…
国際振音計装株式会社 加古川試験所 -
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
テクノアルファ株式会社 -
【幅広い試料に対応×タイマー機能付き】ロータップ式ふるい振とう機
確実なふるい分け
株式会社シー・エム・ティ