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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR高純度アルミナ、ジルコニアのセラミックスで微細孔・多孔貫通孔の押出成形…
パイロットはシャープ芯の押出成形技術を生かし、 微細な貫通孔のセラミックス製造を得意としています。 単孔のパイプ状から多孔のフィルター状の物まで製作いたします。 外径Φ0.2~Φ8、内径Φ0.005~、長さ120mm程度までの 高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミを提供。 異なる孔径の組合せや異なる外形状と内形状の組合せなども可能ですので お気軽にご相談ください。 【セラミックの性質】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション
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CUnet 対応のマスタ及びスレーブ用IC です。8または16ビットバ…
・入力信号対応 3.3V(5Vトレラント) ・通信方式 CUnet通信方式 ・通信レート 3 / 6 / 12Mbps(半二重通信) ・パッケージ TQFP64ピン ・パッケージ寸法 12 x 12 x 1.2mm(0.5mmピッチ) ・動作周囲温度 -40 ~ +85℃ ・電源電圧 3.3V ・外部入力クロック 48MHz ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ステップテクニカ
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HLS 対応のマスタ用IC です。8または16ビットバスを用いてCPU…
力信号対応 3.3V(5Vトレラント) ・通信方式 HLS通信方式 ・通信レート 3 / 6 / 12Mbps(全二重/半二重通信) ・パッケージ TQFP64ピン ・パッケージ寸法 12 x 12 x 1.2mm(0.5mmピッチ) ・動作周囲温度 -40 ~ +85℃ ・電源電圧 3.3V ・外部入力クロック 48MHz ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ステップテクニカ
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HLS対応のDI/O制御用スレーブIC です。 16ビットの入力端子…
ト ・汎用入出力(DOUT) 16ビット ・通信方式 HLS通信方式 ・通信レート 3 / 6 / 12Mbps(全二重/半二重通信) ・パッケージ TQFP64ピン ・パッケージ寸法 12 x 12 x 1.2mm(0.5mmピッチ) ・動作周囲温度 -40 ~ +85℃ ・電源電圧 5V ・外部入力クロック 48MHz ●...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ステップテクニカ
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CUnet対応のDI/OステーションIC です。32ビットの入出力端子…
32ビット(4ビット単位でI/O設定可能) ・通信方式 CUnet通信方式 ・通信レート 3 / 6 / 12Mbps(半二重通信) ・パッケージ TQFP100ピン ・パッケージ寸法 17 x 17 x 1.7mm(0.5mmピッチ) ・動作周囲温度 -40 ~ +85℃ ・電源電圧 5V ・外部入力クロック 48MHz ●...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ステップテクニカ
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