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PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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PR高強度・高剛性・耐摩耗特性を生かした金属パーツのプラスチック化!
当社で取り扱う『高性能ナイロン・ポリアミド樹脂』について、 ご紹介いたします。 アミド結合の繰り返しにより主鎖を構成する熱可塑性高分子材料。 優れた機械的強度、耐熱性、耐薬品。 射出成型用材料は自動車、家電、工業部品など、押出成型用材料は フィルム、シート、チューブ、ケーブル被覆などで利用されます。 【優位点】 ■高強度・高剛性・耐摩耗特性を生かした金属パーツのプラスチッ...
メーカー・取り扱い企業: IMCDジャパン合同会社
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極限環境にて動作確認済。デュアルコア若しくはクアッドコアのCore i…
小型かつ高性能 RE1312 は耐環境性能が求められる厳しい環境下においても、小型かつ高い処理能力を求められるアプリケーションに最適です。 耐環境かつ高信頼 防衛分野における設計および開発の専門知識を用いて、我々は耐環境コンピュータにおける次世代製品を開発してきました。この革新的な技 術によって、最も過酷な環境においても高い計算能力を提供します。我々は単に標準に従い設計するだけでなく、実際...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ピー・ティー株式会社
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極限環境において動作確認済み耐環境サーバ 超軽量カーボン・ファイバ筐…
■作動温度、MIL-STD-810、Method 501、Procedure I/II:-40℃~+55℃ w/SSD(プロセッサ選択により-40℃~71℃まで対応可能) ■ストレージ、MIL-STD-810、Method 501、Procedure I/II:-40℃~+85℃ ■湿度、MIL-STD-810、Method 507、Procedure II:240時間 湿度キット利用 ■作...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ピー・ティー株式会社
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