【女性社員に大好評】働く人の意識を変える外装資材をご存じですか？

PR眼に見える形でSDGsを実現！社員の環境意識を高める梱包資材 1インチ…

『梱包資材など、どれを使っても同じ』とお考えではありませんか？ 1インチストレッチフィルム『コマキ』は紙管サイズを従来型3インチから1インチに小型化 外径をスリム化して紙管の量も1/9まで削減しました 現場や倉庫の紙管ゴミが減ったことが、誰が見てもわかるようになります。 倉庫や出荷現場の環境が変われば、そこで働く人の気持ちも変わります。 弊社のお客様からは、嬉しいお言葉をいただいています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ストラシステム株式会社

野菜包装機『PAW-6000B』

PR長物野菜と葉物野菜に対応したコンピュータ制御の高性能包装機です

野菜包装機「PAW-6000B」は最新横ピロー野菜包装機です。 野菜には、水気や土が付いてきます。 フイルムで水気や土ごと野菜を包装できる逆ピロー包装機が好適です。 【特徴】 ○自動測長：PAMS機能(オプション) 自動的に長さや形にばらつきのある野菜の長さを測長し、それぞれに合った袋長さで包装します。 ○製品供給コンベア部分には、野菜を傷つけないサイドベルトを使用。 詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリスター株式会社

3次元回路基板（MID配線） / 電子部品内蔵基板

3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect D…

案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

超微細回路形成（ファインピッチ/ファインパターン）

超微細回路形成（ファインピッチ/ファインパターン）

MSAP （MSAP：Modified Semi-Additive Process）での微細配線にも対応しております。 透明フレキ基板等のフレキシブル基板上の回路形成を主に、 ガラスや、フィルムITO、メタルフィルムへのパターンニング加工等、 薄膜形成技術とエッチング技術、更にはめっき技術を組み合わせてご提案しております。 また、微細・狭ピッチのバンプ形成や、ウェハーレベルパッケ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…

SMD実装は勿論、ワイヤーボンディングやACF(異方性導電フィルム)等を用いた 1mm角未満の精密部品の微細実装まで、試作から中量産までを対応しております。 昨今、特殊材料の母材に対する、 フレキ基板やリジット基板の接続要求が増えております。 幅広い実装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア