• 自走式パレットストレッチ包装機『ROBOT S7』 製品画像

    自走式パレットストレッチ包装機『ROBOT S7』

    PR不安定な包装品にも好適!フィルムのランニングコストを大幅に削減可能な包…

    『ROBOT S7』は、移動式で、平坦なところであれば包装場所を限定せず、不安定な包装品にも 適している自走式パレットストレッチ包装機です。 フィルムオートカッター装備、プレストレッチ延伸機能でランニングコスト大幅削減が可能。 また、ニーズに応える豊富なオプションもご用意しております。 【特長】 ■移動式で包装場所を限定しない ■100V充電式バッテリーで駆動 ■充実したレシピ、プログラム機...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社日本ストレッチシステム

  • フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ GRC-PB 製品画像

    フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ GRC-PB

    PR静電気を帯びにくくなると同時に帯電量を軽減させる効果も期待出来ます

    ・静電防止の特性 静電気を帯びやすいフッ素樹脂PFAカーボンを添加する事により、静電気が問題になる用途にもお使い頂けます。静電気を帯びにくくなると同時にロールに接触する製品(例えば紙・フィルム等)の帯電量を軽減させる効果も期待出来ます。 ≪特長≫ フッ素樹脂PFAのもつ非粘着特性を損なうことなく、静電気防止効果を付与しました。 1. 静電防止特性 2. 非粘着性(汚れがつきに...

    メーカー・取り扱い企業: グンゼ株式会社 エンプラ事業部

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    ~12inch  DLシリーズ(スクライブ&ブレークインラインマシーン)   基板厚み :100um-350um   リングサイズ:8~12inch  DRシリーズ(リマウンターマシーン・フィルム張り替え機)   基板厚み :100um-350um   リングサイズ:8~12inch ■MDIのオリジナルツール 長寿命を実現します。独自技術で開発した半導体デバイス用ツールはSi...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    ~12inch  DLシリーズ(スクライブ&ブレークインラインマシーン)   基板厚み :100um-350um   リングサイズ:8~12inch  DRシリーズ(リマウンターマシーン・フィルム張り替え機)   基板厚み :100um-350um   リングサイズ:8~12inch ■MDIのオリジナルツール 長寿命を実現します。独自技術で開発した半導体デバイス用ツールはSi...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

PR