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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少! HTV・R…
導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました! このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シープロン化成
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デザイン一新により、駆動音の低減、蒸気排気の耐性、排気パフォーマンスが…
す。 <E2Sシリーズ特長> 〇高い排気能力:従来のE2Mと同じモーター定格でも、E2Sでは10%近くの排気性能を持っています 〇オイルボックス:押出成形加工の採用。気密性向上と放熱フィンの取り入れにより、冷却効果が向上 〇駆動音の低減:内部機構デザイン、採用部材の変更により、従来ポンプより静かな動作駆動を実現 E2Sシリーズ<60dB、従来品E2Mシリーズ...
メーカー・取り扱い企業: エドワーズ株式会社
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ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
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株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
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予期せぬレーザー損傷を避けるためのレーザー損傷試験をお勧めしま…
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