フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

【NEW】2024年度版『オプティクス＆フォトニクスカタログ』

PR光学部品の総合カタログ、全468ページ！レンズ、ミラー、フィルターなど…

当社の新製品・人気製品を中心にまとめた 『2024年度版 オプティクス＆フォトニクスカタログ』を配布中です！ 全468ページの大ボリュームで20、000品目以上を紹介。 製品の特長や価格情報だけでなく、 レンズやミラーの選定ガイドや、テクニカルガイドも随所に収録。 光学分野の研究者、設計者、OEMユーザーに役立つ情報が満載です。 【掲載製品】 ■オプティクス(光学素子)　■オプトメカニクス ■...

メーカー・取り扱い企業： エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社

【ICソケット・アダプタ】リードフレーム　ラインアップ一覧

ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDな…

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに 使用される金属薄板です。 半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た 複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。 通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと 配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする アウターリードなどで構成されていま...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

超微細加工LIGAプロセスによるメタルパーツ，ポリマーパーツ

アスペクト比100も可能。高精度･高アスペクト比のマイクロパーツ，サブ…

セス工程: 1. X線マスクの作製 電子ビームまたはレーザーリソグラフィによる高精度のX線マスクを作製します。 2. レジストのX線リソグラフィ (Lithographie) 基板上のフォトレジストにX線マスクの構造を転写します。 放射光の高品質なX線によって，高アスペクト比(100程度)，滑らかな側壁(<50 nm)，自由な横方向形状を持つレジスト構造が実現します。 例: X線...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ASICON