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    【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

    PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

    【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント(成膜ソース、ステージなど)、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • PICLIA圧電ワイヤーセンサー 高耐熱・高感度 ※評価キット 製品画像

    PICLIA圧電ワイヤーセンサー 高耐熱・高感度 ※評価キット

    PR糸のように細くしなやかなセンサーで”圧力、振動、衝撃、バイタル信号” …

    『PICLIA圧電ワイヤーセンサー』は、糸のように細くてしなやかな圧電センサーで、 最高レベルの耐熱性を実現しました。※Max:120℃ 「セキュリティ、ウェアラブル、医療・介護、ロボット関連、スポーツ」 そして「車載、産業機器」などのアプリケーションにご活用頂けます。 【特長】  ◆ワイヤー状の圧電(ピエゾ/Piezoelectric)センサーです。  ◆糸のような細い線で”...

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    メーカー・取り扱い企業: ダイキンファインテック株式会社

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    Windows on ARM - ARM版Windowsの可能性

    ARM系統のCPU向けである、Windows on ARM。ARMで動…

    を実現 ■IoTソリューションビルダーによるDX加速をサポート ■WoA対応のアドバンテック製品 ・i.MX 8M Family SoC ・低消費電力 ・低TCO ・小さいフットプリント...

    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

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    組込用RTOS - embOS

    8 / 16 / 32bitマイコン対応のコンパクト組込RTOS。プロ…

    SEGGER社が開発したRTOS「embOS」は非常に小さなフットプリントで組込製品に必要なリアルタイムOS機能を提供します。様々なマイコン、開発環境に対応。数多くのBSPやサンプルプロジェクトを用意しています。 プロジェクト無制限、マイコンコアシリーズで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンビテック

  • molex■SST CC-Link IE PCIカード 製品画像

    molex■SST CC-Link IE PCIカード

    スレーブ用PCIフィールドネットワークインタフェースカード

    フットプリントを50%小型化し、低消費電力を実現したスレーブ用SST CC-Link IEフィールドネットワークインタフェースカードは、確かなパフォーマンスを備えた製品です。...

    メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社

  • TRONベースリアルタイムOS『eT-Kernel』 製品画像

    TRONベースリアルタイムOS『eT-Kernel』

    T-Kernelを、イーソル独自の技術をもとに拡張した組込みシステム向…

    【ラインアップ】 ■eT-Kernel Compact フットプリントが小さく優れたリアルタイム性能をもつリアルタイムOSです。 ・リングプロテクション機能でタスク/スレッドモデルのシステムでもメモリ保護を実現 ・高解像度、高速な物理タイマをシステムコー...

    メーカー・取り扱い企業: イーソル株式会社 エンベデッドプロダクツ事業部 マーケティング室

  • LynxOS 7.0 製品画像

    LynxOS 7.0

    LynxOSはIntel Core i7及びFreescale Qor…

    LynxOS 7.0はデッドライン内に処理の終了を保証するハードリアルタイムOSです。フットプリントが小さな組み込みカーネルにPOSIX準拠のAPIを提供しています。LynxOSはSMPに対応しており、マルチコア/マルチスレッドプロセッサを完全に活かすことができます。先進的なツールチェイ...

    メーカー・取り扱い企業: ティー・ピー・ティー株式会社

  • Zynq RFSoC ADC DAC PCIe CardiW 製品画像

    Zynq RFSoC ADC DAC PCIe CardiW

    外部データコンバーターが不要!消費電力50%削減で柔軟なソリューション…

    は、単一のアダプティブSoCにダイレクトRFサンプリングデータ コンバーターを統合することで、外部データコンバーターが不要。 また、マルチコンポーネントソリューションに比べて消費電力と フットプリントが50%削減され、大半の信号処理をデジタルドメインに 移行することで、適応性の高い柔軟なソリューションとなります。 【機能(一部)】 ■ZU49/39/29DR Zynq Ult...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

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