• 【半導体業界の方必見!】フッ素樹脂結束バンド『コンベックスET』 製品画像

    【半導体業界の方必見!】フッ素樹脂結束バンド『コンベックスET』

    PR長尺タイプのCV-280ET、CV-350ETの2タイプ追加!フッ素樹…

    フッ素バンド『ETタイプ』は、耐熱性・耐寒性・耐候性・耐薬品性と 各特性を満足させるハイスペックバンドです。 この度、長尺タイプ全長280mm、350mmの『CV-280ET』、『CV-350ET』 の2タイプを新リリース!フッ素樹脂製のバンドでは珍しい長尺タイプをご用意しました。 弊社のフッ素バンドは、環境に左右されにくく、塩害にも また酸・アルカリに不活性で溶剤にも溶けること...

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    メーカー・取り扱い企業: 芝軽粗材株式会社 東京支店

  • PTFE PFA・FEP ETFEの違いが分かる!技術資料進呈 製品画像

    PTFE PFA・FEP ETFEの違いが分かる!技術資料進呈

    PR意外と知られていないPTFE PFAの違いを分子構造や性質まで詳細に解…

    技術資料『PTFE PFAの違い』は、PTFEとPFA、FEPやETFEについて 分子構造から性質まで詳細に解説しています。 くっつきにくく滑りやすい、といった機能面がよく知られているフッ素樹脂ですが、 その種類や違いなどは、意外と知らないという方が多いのではないでしょうか。 この1冊でそれぞれの違いと特徴についてしっかりと理解することができます。 ご興味のある方はお気軽にダウン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  • 専門書 Beyond5G/6G時代に求められる部材技術と評価指針 製品画像

    専門書 Beyond5G/6G時代に求められる部材技術と評価指針

    ★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…

    学べる 〇Beyond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は?、  ⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板/基板用材料、3Dプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc  ⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性 etc...材料に必要な条件は?材料の選定基準は?  ⇒部材の構成とその理由、設計デザイン、製造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

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