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粘着テープ、接着剤等が付着しない!『プラズマコート』をご紹介
PR様々な付着対策として効果あり!高い離型特性と耐久性で、製造ラインの課題…
『プラズマコート(超非粘着処理)』は、金属、サーメット、セラミック等 の溶射皮膜の高硬度、耐久性とシリコーン樹脂の極度に高い非粘着性を有し、 高グリップの摩擦特性も持ち合わせています。 プラズマコートはアルミ、ステンレス、鉄などの金属系部品はもちろん、 CFRP部材へのコーティングも可能です。 ※※サンプルピースのご提供も可能です。お気軽にお問い合わせください※※ .....
メーカー・取り扱い企業: 大阪ガスケミカル株式会社 奈良表面加工センター
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PTFE PFA・FEP ETFEの違いが分かる!技術資料進呈
PR意外と知られていないPTFE PFAの違いを分子構造や性質まで詳細に解…
技術資料『PTFE PFAの違い』は、PTFEとPFA、FEPやETFEについて 分子構造から性質まで詳細に解説しています。 くっつきにくく滑りやすい、といった機能面がよく知られているフッ素樹脂ですが、 その種類や違いなどは、意外と知らないという方が多いのではないでしょうか。 この1冊でそれぞれの違いと特徴についてしっかりと理解することができます。 ご興味のある方はお気軽にダウン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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5G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現
フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス…
当社の表面改質技術は、特殊な減圧プラズマ状態で基材表面に官能基を強固に付与しすることで様々な機能を持たせることができます。 特に接着・密着性向上の面では、5G向け回路基板製作に必要な「フッ素樹脂への直接銅めっき」や「接着剤レスによる接合」を実現。 接着材レス接合はフッ素樹脂と銅、異なるフッ素樹脂同士などを接着剤を使用せずに貼り合わせ、10N/cm以上の密着性を得ることが出来ております...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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【フッ素樹脂へのダイレクトめっきが可能!】プラズマ表面改質技術
従来、出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきをプラズマ処理で実現…
当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来では出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 詳しく解説しています。 詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合!※技術資…
【5Gシステムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術】 従来できなかったフッ素樹脂、LCP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、ダイレクト接合をプラズマ表面改質で実現! 当社はプラズマ表面改質による官能基導入により、フッ素樹脂、LCP、COP等低誘電率樹脂へのダイレクトめ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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低誘電樹脂への「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接接着」、「粉…
ることで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と 銅・ア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基(親水、親油、密着性…
「PC-RIEシリーズ」は、各種基板/フィルム等に対して、様々な表面改質効果を与える処理が可能です。 もちろん、一般的なプラズマ処理装置として、アッシング、エッチング、デスミア等の処理も可能です。 チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○官能基修飾処理...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応…
当社の「プラズマ表面処理技術」をまとめた技術資料を無償配布中です。 プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった 分野を問わず活用できるプラズマ装置。 剥離、有機物除去、表面改質・洗浄など幅広い分野に活用できる技術を 用途例と合わせて解説しています。 【応用例の概要】 ■フッ素系樹脂への親水化処理 ■プリント基板のデスミア処理 ■金属ナノインクへの低温...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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「難めっき材へ非粗化でのダイレクトめっき」や「難接着材への接着剤レス・…
ラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 ⇒当社の表面改質技術により、下記を実現! ○難めっき材へのダイレクトめっき技術 各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等の難めっき材へ 非粗化でのダイレクト銅めっきを形成 ○難接着材の接着剤レス・ダイレクト接着技術 各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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プラズマ処理で、従来ではめっき出来なかった樹脂への直接銅めっきを実現!…
直接銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 詳しく解説しています。 詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特長】 ・フッ素樹脂へ直接無電解めっきが可能 ⇒メーカー工場内で製造可能 ・平滑面にめっきが可能 ⇒ノイズが軽減できる ・廃液のないドライプロセス ⇒環境にやさしい ・プラズマの1工程のみ ⇒...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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難めっき材への直接めっきや難接着材の接着剤レス接合及び粉体の撥水性・親…
以外に、さまざまな分野、用途に適したプロセスをご提案し、お客様と共により良い条件を見出していきます。 当社のプラズマ技術により、下記を実現! ・難めっき材への直接めっき技術 事例:フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ガラスへ直接銅めっきを形成 ・難接着材の直接接合技術 事例:銅・アルミとフッ素樹脂の接着剤レス接合 ・接着強度向上技術 事例:銅とエポキシ系接着材の接着強度向上...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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