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10月29日~開催の接着・接合EXPO出展! UV硬化型粘着剤
PR貼り合わせ・剥離・再利用が可能なUV硬化型粘着剤。JET、ニードル、印…
新商品として、2024年10月29日(火)~31日(木)に幕張メッセで開催される 「第8回 接着・接合EXPO」に出展致します。 ブース番号:11-2(サンユホールディングスのブース内) 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※まずは製品動画をご覧ください。 https://www.youtube.com/watch?v=vs0itmPs1iE 粘着性伸縮性を実現、両面テープではできなかっ...
メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社
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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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比較的高い電流効率でのめっきが可能!安定したSb含有量(約10wt%)…
『DAIN TINGOOD 802』は、Pbフリー対応高融点ハンダめっき材料です。 フッ化物を含有しない酸性浴(有機スルホン酸)で、 安定したSb含有量(約10wt%)の皮膜が得られます。 比較的高い電流効率でのめっきが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部 -
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業務停止時間「ゼロ」で床下の空洞を充填! テラテック工法で機…
メインマーク株式会社 本社(東京)、営業拠点(大阪、札幌、仙台、新潟、金沢、名古屋、福岡)