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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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高輝度LED!搭載超小型USBカメラ『MD-2090Hシリーズ』
PRφ4.2mmの超小型ヘッドに高輝度LEDを8個搭載!このサイズでハイビ…
高輝度LED搭載超小型USBカラーカメラ『MD-2090Hシリーズ』は、 φ4.2mmの超小型カメラヘッドに4倍の明るさ(従来機比)の高輝度LED照明を8個搭載したハイビジョン画質のCMOSカラーUSBカメラです。 USB(MicroUSBも対応)でノートPCやタブレットに接続して、映像の表示・録画が可能。 また、LEDの調光も手元で簡単にコントロールできます。 ラインナップは、チュー...
メーカー・取り扱い企業: ウェルドビジョン合同会社
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急定額プラン 【適応条件】 1. 外形寸法 最小60mm×100mm~250mm×300mmまで 2. 層数 片面/2層/4層のみ 3. 表面処理 プリフラックス/共晶半田レベラー/鉛フリー半田レベラー/金フラッシュ ※金フラッシュは+1日となります 4. 3/5/10枚のいずれかが選択され、自動表示されます。(それ以外の枚数はお選びいただけません。) 納期について ・...
メーカー・取り扱い企業: つかさ電子株式会社
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様 基板サイズ:最大386mm×490mm 最小10mm×10mm 枚数:~100枚 ※仕様により異なる場合がございます。 層数:片面~4層 表面処理:フラックス・共晶はんだレベラー・鉛フリーはんだレベラー・金フラッシュ 材質:FR-4 板厚:0.6~1.6t 外層銅箔厚:18,35μm 内層銅箔厚:18,35,70μm レジスト色:緑・青・赤・白・黒 シルク面数:無し・片...
メーカー・取り扱い企業: つかさ電子株式会社
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