水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

圧縮暗号アーカイバ『Arcmanager（アークマネージャー）』

圧縮特許面で安心なファイル圧縮復元ソフトウェア

・圧縮アルゴリズムは特許面で安心してご利用いただける富士通研究所が開発した情報保存型（ロスレス）の圧縮方式を採用 ・フリーソフトなどと比較して品質面、保守サポート面でも安心 ・マルチプラットフォーム対応 ・アプリケーションに組み込んで利用可能...

メーカー・取り扱い企業： 加賀FEI株式会社

データ圧縮ライブラリRELC（レルク）

圧縮特許面で安心な組み込みソフト

データを圧縮復元するソフトウェア製品です。富士通研究所が開発した圧縮アルゴリズム(ロスレス方式)をベースに機器組込み用途に最適なものになっています。フリーソフトなどと比較して圧縮特許面、品質面、保守サポート面で安心です。各種CPU，各種OSに対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 加賀FEI株式会社