• マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS 製品画像

    マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

    PREV・産業用リチウムイオンバッテリーの断熱・絶縁対策。セル間の熱暴走対…

    エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃~1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • フジボウ『圧電型フレキシブルセンサ』 製品画像

    フジボウ『圧電型フレキシブルセンサ』

    PRフッ素樹脂系強誘電体層が高い応答性と感度を実現。フレキシブルな上にセン…

    当社は、圧電層にフッ素樹脂系強誘電体を用いた『圧電型フレキシブルセンサ』を開発しました。 圧電材料の特性により1 ms以下の応答速度を実現しており、極微小の圧力でも明瞭な電圧が発生します。 また、印刷法の採用によりパターン設計の自由度が高く、小さな隙間での設置から大面積におけるセンシングまで対応しています。 センサの駆動電力は不要。基材には樹脂フィルム、エラストマーシート、テキスタイ...

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    メーカー・取り扱い企業: 富士紡ホールディングス株式会社 近未来商品開発統括部 (BtoBサイト担当部門)

  • チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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