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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PRサンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…
『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中! お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...
メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部
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食品包材・電子部品などに多く使用される技術!ラミネート技術のご紹介
「ラミネート加工」とは、複数の基材を貼り合わせることにより、高機能な 製品を得ることです。 食品包材・電子部品など、製品の用途によっては、機械をクリーンルーム内に 設置する必要があります。 当社では、携帯電話やモバイル端末のコンパクト化・耐衝撃性の向上に不可欠な 生産設備「フレキシブルプリント基板用高温ラミネーター」を取り扱っております。 【熱ラミネート 特長】 ■熱可塑...
メーカー・取り扱い企業: 由利ロール株式会社
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