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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…
『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...
メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部
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軽量薄型堅牢といった特徴を持つフレキシブルディスプレイ、さらに低コスト…
フレキシブルディスプレイは従来のガラスベースのディスプレイより低コストに製造出来る可能性がある。特にバックプレーンに関しては、低コストの可能性が非常に高くなっている。 バックプレーンのフレキシブル化(フィルム化)はポリイミドワニスによるリフトオフ法により量産が既に始まっており、さらなる開発も進展している。同製造技術によって低コスト化が進もうとしている。ポリイミドワニスはガラス基板に比べ、部材...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン
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薄膜Si、CIGS、有機薄膜、色素増感の各太陽電池のフレキシブル化開発…
当リポートにおいては、フレキシブル太陽電池のフレキシブル化動向、各太陽電池別の技術開発動向、PVセル基板の採用動向、バリアフィルム開発動向等を分析。マーケット動向編では、2017年までのマーケット予測、各タイプ別マーケット動向、メーカー動向、アプリケーション分析等を行い、フレキシブル太陽電池の現在と将来を明らかとしたリポートとなっている。...フレキシブル太陽電池としてフレキシブルCIGS太陽電池...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン
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小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、…
■シールド特性：６０ｄＢ以上（１ＧＨｚ） ■導電性 ：２００ＭΩ／□以下 ■接着力（対ポリイミド）：３．０Ｎ／ｃｍ以上 ■耐熱性 ：ハンダリフロー（２６０℃）耐熱性良好 ■耐薬品性 ：ＩＰＡ／アセトン／ＭＥＫ／ＨＣｌ／ＮａＯＨ ■製品厚み ：２２μｍ、１８μm、12μm...TSS100シリーズ・200シリーズはフレキシブルプリント配線版(FPC)用電磁波シールドフィルムです...
メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）
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フレキシブルPIフィルム向け高純度酸二無水物SD1100Pを発表
5Gデバイスの速度向上に寄与するフレキシブルPIフィルム向け高純度酸二…
SABICは5Gフレキシブルプリント基板（FPC）、透明ディスプレイ、その他フレキシブルエレクトロニクスといったポリイミド（PI）フィルム向けの高純度「SD1100P BPADAパウダー」を発表ました。 本製品は粉末状の4,4'-ビスフェノールA型酸二無水物（BPADA）で、熱的特性と機械的特性とをバランス良く兼ね備えた高分子量PIの製造に用いられる。SABICのSD1100P BPADAパウダ...
メーカー・取り扱い企業： SABIC SHPPジャパン合同会社
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【コーキングの代替に】耐久性の高いシリコーンラバー製の配管カバー
パイプタイトは、シリコンラバー製のこれまでにない革新的な配管カバーです。 従来のコーキング処理に比べ、 ・ひび割れの心配なし ・施工が簡単になり、時間も短縮 ・見た目が良く、清潔感のある空間を演出 詳しくは、カタログをダウンロードください。...・母材には物理的・化学的安定性が高いシリコーンラバーを採用 ・金属基板には耐食性が高いSUS316を採用 ・専用のカッターでカバ...
メーカー・取り扱い企業： DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社 テクノロジー事業部門
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5G用LCP FCCL（フレキシブル銅張積層板）の物性データです。
【製品】 SAR25C12 ※銅箔に液晶ポリマーをコーティングした材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、フレキシブルプリント基板（FPC）の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。...【製品】 SAR25C12 ※銅箔に液晶ポリマーをコーティングした材料です。 【特徴】 高周波になると単位時間当たり...
メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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300℃の高耐熱性と可視光透過率88%以上の透過性を併せ持つポリイミド…
TORMED（トーメッド）は芳香族ポリイミドの優れた耐熱性に加え、可視光透過率88%という高い透過性を有しています。さらにポリイミドが保有する耐溶剤性や機械強度特性も兼ね備えた高性能フィルムです。自社内にポリイミド合成技術および樹脂製造設備を有している強みを持つことから、独自に透明ポリイミド樹脂を開発するのみならず、連続ロールフィルムに成型する装置まで自社開発し生産体制を整えています。 【特徴】...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Ｉ.Ｓ.Ｔ
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低線膨張、高剛性でフィルムの新たな可能性に挑戦！二次加工や金属との接着…
樹脂と 複合化することで、低線膨張係数、高剛性を兼ね備え、リサイクル可能な 熱可塑フィルム用複合材料です。 低線膨張係数を可能として、二次加工や金属との接着性も良好であることから フレキシブル基板、多層基板などへも用途が広がります。 【特長】 ■高剛性・耐折性・表面平滑性 ■リサイクル性・低線膨張係数 ■熱可塑性：二次加工が容易 ■はんだ耐熱性 260℃ 60秒 ■優れ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大塚化学
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フィルムや積層板の材料特性や加工のコツ、当社での解決方法をご紹介
高放熱材（メタルベース基板）、マイカ（雲母）シート、エンプラ・スーパー…
当社では、フィルムの薄物から積層板の厚物まで対応可能です。 また、金型も自社製造しておりますので、納期・コスト面でもお客様の要望に対してフレキシブルに対応致します。 今までに加工したことのない材料にもどんどんチャレンジしていく姿勢でおりますので、 非金属材料の加工でお困りの際は、是非ともご相談ください。 当資料では、当社で取り扱う材料例についてご紹介しております。 表面にアルミニウム・芯材に...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社山田製作所
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ガラス繊維が均一に分散されたシートのため、薄くてバラツキが少なく優れた…
「GLASPER」は、ガラス繊維を水中に分散させ、モノフィラメント化した 原料を湿式抄紙法により均一な連続シートにしたガラス繊維不織布です。 寸法安定性・耐熱性・耐久性・耐薬品性・含浸性に優れた素材です。 【主な用途例】 ・プリント配線基板（CEM-3） ・不燃化粧版 ・アスファルト防水基材 ・フィルタ－基材 ・FRPサーフェイス基材 【特長】 ■薄くてバラツキの少...
メーカー・取り扱い企業： 本州電材株式会社
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【先着10名にサンプル無料進呈！】繰り返し使える高耐熱両面粘着シート …
トです。 シート上に製品をのせることで製品のズレを抑制。 ハサミやカッターで簡単にカットできるほか、汚れや異物の付着により 粘着力が低下した粘着樹脂面も、洗浄により回復できます。 フレキシブル基板(FPC)や薄板リジッド基板のリフロー工程搬送や微小部品の仮固定等、数多くの実績がございます。 ◎先着10名にサンプル無料進呈！ ご希望の方はお気軽にお問い合わせください。 【...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写
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300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。
TE-2107は高い耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。 【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系 【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインアップ】 ■TE-2...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田
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銅張積層板（CCL）およびフレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合する…
エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の 開発を加速する充実したソリューションを提供します。 基板のCTE調整をしやすくする「IDISIL」をはじめ、基板の熱抵抗を向上させる 「COMPIMIDE」など、熱抵抗に効能のある素材を多数ラインアップ。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ＜COMPIMIDE ビスマレイミド＞ ■処理...
メーカー・取り扱い企業： エボニック ジャパン株式会社
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次世代高速通信5G、自動車運転ミリ波レーダー、LiDAR用FPC、FC…
【製品】 5G用LCP FCCL「SAR25C12」 【SAR25C12とは】 高周波になると単位時間当たりの伝達可能な情報が高速、大容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備える...
メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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