業務フロー自動生成ツール『BPM＋』

PR業務フローを1時間で作成可能！

『BPM＋』は、業務改善の起点となる業務フローを、 誰でも速く・簡単に・正確に作成可能な業務フロー自動生成ツールです。 質問に答えるだけで業務フローが作成出来ます。 さらに、フロー上の次業務を予測する機能があるので、サクサク業務フローが作成可能。 また、回答した業務内容が即座にフローとして可視化され、確認・修正出来きます。 【特長】 ■面倒な準備や業務一覧表など作成は不要 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ドゥエピオン

社員教育にも使えるゴムの素材加工の流れが一目でわかるフローマップ

PR初心者にも分かりやすく、実際の機械の製品情報にリンクした、ゴム精練を一…

当資料では、ゴムの素材加工の流れをイラストでご紹介。 イラストは、イプロス上で紹介している当社製品情報にアクセスする「フローマップ」として利用できます。 資料内のリンクをクリックすると、製品の詳細情報をすぐに入手可能です。 鈴鹿エンヂニヤリングでは、ゴム精練工程で必要とされる様々な装置を、設計・製作・据付から試運転まで一貫して自社で施工し、ご提供しています。 鈴鹿エンヂニヤリングは...

メーカー・取り扱い企業： 鈴鹿エンヂニヤリング株式会社

【開発～量産まで一気通貫】ミリ波レーダーモジュール

お客様の仕様に合わせたミリ波レーダーモジュールの設計・開発から量産まで…

【業務フロー】 ■仕様 　↓ ■設計 　↓ ■試作・評価 　↓ ■生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

基本フロー（例） 〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レー...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

半導体パッケージングサービス　COF実装サービスのご紹介

大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

基本フロー（例） 〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レー...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

ウエハー加工、ベアダイ出荷

半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください！

【作業フロー例】 　・ウエハー受入れ 　・マップデータ受領/設備展開 　・ウエハー裏面研磨（バックグラインド加工） 　・ウエハー裏面研磨後の厚み分布測定（非接触/非破壊測定　保護テープの貼られたパター...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社