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    CANブリッジ『Air Bridge Light HS』

    PR電波干渉しにくく、設定が不要。エアブリッジ最大70mの効果的な接続範囲…

    『Kvaser Air Bridge Light HS』は、設定不要のワイヤレスCANブリッジです。 Wi-FiやBluetoothとは異なり、独自に開発されたプロトコルを使用し、 1つのシステムを分割する周波数ホッピングスペクトラム拡散(FHSS)変調と 2.4GHzガウス周波数シフトキーイング(GFSK)を利用。 接続の待ち時間は約4.8ミリ秒で、エアブリッジ最大70mの よ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas

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    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社

    PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路 製品画像

    【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

    ●微細回路パターンLine/Space:15μm/10μm ●パターン…

    高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 各種セラミックス基板の特長と用途 製品画像

    各種セラミックス基板の特長と用途

    マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…

    誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】(各種セラミックス基板に回路形成) ○エアーブリッジ、サイドパターン(0.5t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより  高周波...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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