SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

【オーダーメイド 専用機製造事例】ティーアップ装置

ブリッジ防止対策！ゴルフボールの自動ティーアップ装置を製造した事例のご…

らない様な対策が必要であり、 また、装置高さを低くしフロアーからの出寸法を多くし、外部信号に よりティーアップ可能にすることを希望していました。 供給部のボールがブリッジにならない様にブリッジ防止対策を行い、 2ヶボールが供給されそうな時はアラームを出して回避しました。 また、PLCにより簡単に制御変更出来る様にしました。 【事例概要(一部)】 ■課題 ・ボール供給部でボー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社西野製作所