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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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レモ新製品『12G-SDI4K UHD』放送業界最大のイベントであるN…
レモの室内・標準コネクタSシリーズに新たにウルトラハイビジョン信号伝送用コネクタ『12G-SDI 4K UltraHD』がラインナップ! この新しい信号/データ伝送用コネクタは12G-SDI伝送規格に準拠した12Gbit/sの伝送速度を実現し、シングルリンクで通常のHD-SDIの8倍の帯域幅を提供します。 様々な分野で移動通信システム「6G」の実現に向けた研究開発が進む中、私たちレモグ...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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放送や医療用アプリケーションに。新しいSシリーズ『12G-SDI 4K…
室内・標準コネクタSシリーズに新たなウルトラハイビジョン信号伝送用コネクタ『12G-SDI 4K UltraHD』がラインナップ。 この新しい信号/データ伝送用コネクタは12G-SDI伝送規格に準拠した12Gbit/sの伝送速度を実現し、シングルリンクで通常のHD-SDIの8倍の帯域幅を提供します。 詳しくは基本情報、関連リンクからご覧ください。 https://www.lemo.c...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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