• PPSスペーサー「AMP-E、BMP-Eシリーズ」 製品画像

    PPSスペーサー「AMP-E、BMP-Eシリーズ」

    PRガラス繊維入り「PPS素材」だから出せる、高性能プラスチックスペーサー

    本体をガラス繊維強化ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ネジ部を快削黄銅とした、金属と樹脂の一体成型スペーサーで、高性能プラスチック材料であり、ガラス繊維を強化材として含んでいます。 【特徴】 ・耐熱性:非常に高い耐熱性を持ち、高温環境での安定性を提供 ・機械的強度: ガラス繊維の強化により、PPS材料の機械的強度が向上。これにより、高い剛性、強度、および対衝撃性が実現し耐久性が向...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器

  • 半導体パッケージ用金型、プラスチック射出成用金型の離型膜 製品画像

    半導体パッケージ用金型、プラスチック射出成用金型の離型膜

    低温成膜可能な高硬度薄膜。低表面エネルギー、低粘着性

    MiCCはFCVA法によりコーティングしたCrN膜です。 半導体パッケージ用金型や、射出成型用金型の離型膜として好適。 低温でコーティングを行っているため、基板材料の変形、変質がありません。 金属膜(MiCC)だけでなく、水素フリーDLC(TAC)膜のコーティングも可能です。 【MiCCの特長】 ■ 低い表面エネルギー(離型性向上) ■ 低温合成 (>150℃) ■ 高硬度 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナノフィルムテクノロジーズ ジャパン

  • 微結晶CrNコーティング『MiCC』 製品画像

    微結晶CrNコーティング『MiCC』

    高硬度、高耐食性を保有!半導体およびエレクトロニクス産業向けの環境に配…

    当社の、微結晶CrNコーティング『MiCC』をご紹介します。 半導体およびエレクトロニクス産業向けの環境に配慮した ソリューションです。 IC封止金型、プラスチック射出成型金型、ゴム成形金型に 適用。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高硬度 ■低摩擦係数 ■高耐食性 ■低表面エネルギー ■高密着性 ■低温成膜 ※英語版カタログをダウン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナノフィルムテクノロジーズ ジャパン

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