【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは

MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減…

3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・ 薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。 現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法と レーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。 【MIDの特長】 ■筐体に直に配線、部品...

メーカー・取り扱い企業： 大英エレクトロニクス株式会社