高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

金の薄膜

多種類のガラス基板を容易。 金の厚みはご希望に沿えます。 膜の厚さ…

ホウ珪酸ガラス、石英、SF10等のガラスを用意、ご希望のガラスにも対応いたします。 お使いの装置に合うガラスの寸法を用意いたします。 蒸着前にガラス表面を洗浄しています。 金の薄膜の厚さは10，50，100nm。±0.2nmの高精度で制御してあります。 金とガラスの接着剤としてチタン層を使用しています。(ご要望であればチタン層無しも可能です。） 使用の金の純度は99.99%。非常に清浄な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社甍テクノロジー