• 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 製品画像

    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 繊維・樹脂をどちらもリサイクルできる熱硬化エポキシ樹脂システム  製品画像

    繊維・樹脂をどちらもリサイクルできる熱硬化エポキシ樹脂システム

    PREzCicloを使用したCFRPは、反応窯装置で専用分解剤のCleaV…

    繊維だけでなく、樹脂も再利用、再成形ができるためリサイクルが可能となり、循環型社会の実現に大きく寄与することが期待できます。 【特長】 ■100%回収できる樹脂 ■新設備を導入する必要がありません ■回収繊維の長さを維持できる ■回収繊維の強度を維持できる ■廃棄物がない ■循環型社会に大きく寄与できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 .....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社GSIクレオス 機材ソリューション部

  • 【高周波対応フッ素樹脂基板】マイクロ波・ミリ波基板材料 製品画像

    【高周波対応フッ素樹脂基板】マイクロ波・ミリ波基板材料

    高周波対応のフッ素樹脂基板。関連技術についての特許を多数取得。

    マイクロ波基板材料『PILLAR PC-CLAD』はマイクロ波~ミリ波回路に適した銅張積層板です。 『PILLAR PC-CLAD』は優れたコーティング技術により製造された高品質のプリプレグからなり、 独自の成形技術により厚さ、誘電特性等のばらつきを抑えた高周波対応のフッ素樹脂基板です。 両面プリント配線板、多層プリント配線板として、マイクロ波~ミリ波の機器に適した基板をご提供しま...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクセル株式会社

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