★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』

PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…

『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える 　為、スクラップ量を最小に抑える...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社島田製作所

特注部品のコスト削減（コストダウン）・調達見直しをするなら今！

特注部品のコスト削減（コストダウン）や調達見直しの相談をお待ちしていま…

光通信関連、表面処理品など、様々な精密部品加工をスピーディー安定供給・一括納入を行います。 高品質、多品種、小ロットのニーズにもワンストップサービスを実現。 【取扱製品(一部)】 ■プレス金型用部品／■プラスチック金型用部品 ■ネジコアピン、コア入れ子／■HPM&NAK素材加工品 ■自動車設備部品／■電極、銅電極 ■プレスパンチ／■半導体関連 ■マシニング加工／■コネクター...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インデックス

機械部品・機械加工部品【最短5日で】ワイヤー加工・焼き入れ研磨

特注部品のワイヤー加工、焼き入れ研磨なら最短5日でOK！加工事例を掲載…

【取扱製品(一部)】 ■プレス金型用部品／■プラスチック金型用部品 ■ネジコアピン、コア入れ子／■HPM&NAK素材加工品 ■自動車設備部品／■電極、銅電極 ■プレスパンチ／■半導体関連 ■マシニング加工／■コネクター...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インデックス