【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【資料】二軸混練押出機TEXによるリサイクルプロセス事例集

PR【リサイクル事例集無料進呈！】 広い適用範囲、効率的な連続生産、樹脂の…

『二軸混練押出機TEX』は広範な原料やプロセスに対応した高いカスタマイズ性能、 バッチ式とは異なる連続生産性を持つ機械です。 またヒーター伝熱とスクリュのせん断による高いエネルギー効率、高トルクによる広い運転領域などの特長を持ち、 樹脂のリサイクルにおいて非常に多くの適用事例がございます。 当資料では、ケミカルリサイクルや架橋切断、バイオマス原料への対応、脱塩素処理など 『二軸混練押出機TEX...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本製鋼所 樹脂機械事業部

シングルパス・ボア・フィニッシング 「LPM-4000」

単一パスで加工するツール毎に負荷を分散します。

を一連の極めて細かいプリセットされたダイヤモンドツール上で実施、単一パスで加工するツール毎に負荷を分散します。 この高性能ツールと極めて摩耗の少ないダイヤモンドコーティングにより、シングルパス・プロセスは優れたボアサイズを実現します。 【特徴】 ○従来のホーニングで仕上げたボアに比べて 　はるかに優れた適合度を持つボアを提供 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『EJD...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社