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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【顧客事例】デジタルツールを導入し試作板金加工の業務プロセス革新
PR業務フローの早期段階、金型を製作する前のCAE解析で問題点を事前に見直…
試作板金加工と金型設計製作を主な生業としている、岡山県赤磐市の株式会社ラピート様 は以前の業務プロセスの問題を解消するため、AutoFormのデジタルツールを活用して、 業務プロセスを見直しました。会社を挙げてDX(デジタル・トランスフォーメーション) に取り組んだことにより、大きな成果を挙げることができました。...※詳しくはJapanFormingまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: オートフォームジャパン株式会社
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革新的なシミュレーターツールのRaLCに、多くの新機能が登場! 物流…
革新的なシミュレーターツールのRaLCに、多くの新機能が追加されました。 新機能「物流ワークフロー」は、「入荷」「格納」「ピッキング」「検品」「仕分」「出荷」すべての工程を標準化して、複雑なモデリング作業を省きました。直感的な操作性と物流業務に特化したワークフロー機能を搭載し、これまでのRaLCがさらに進化しました。 入荷データ、ピッキングデータなど既存データをそのまま利用できるCSV自動...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーイーシー
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