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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【顧客事例】デジタルツールを導入し試作板金加工の業務プロセス革新
PR業務フローの早期段階、金型を製作する前のCAE解析で問題点を事前に見直…
試作板金加工と金型設計製作を主な生業としている、岡山県赤磐市の株式会社ラピート様 は以前の業務プロセスの問題を解消するため、AutoFormのデジタルツールを活用して、 業務プロセスを見直しました。会社を挙げてDX(デジタル・トランスフォーメーション) に取り組んだことにより、大きな成果を挙げることができました。...※詳しくはJapanFormingまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: オートフォームジャパン株式会社
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精密部品にナノレベルの超薄膜表面処理『ナノプロセス』 ※資料進呈
撥水性・撥油性・非粘着性・液滑落性などを追求した超薄膜コーティングプロ…
超薄膜表面処理『ナノプロセス』はナノレベルから1μm程度の薄い膜でコーティングし、撥水性・撥油性・非粘着性・液滑落性などを向上させます。 寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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ゴム加工性解析装置『Premier RPA』
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東京材料株式会社 -
水添など気液混合の動力低下を防ぐ!気液プロセス用撹拌機/解説あり
気液混合の効率を大幅UP!水添などの課題解決のカギは撹拌設計に…
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三菱商事テクノス株式会社 本社 -
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シェンク・プロセス・ジャパン株式会社