フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

卓上真空貼合装置

研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター

基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm　 上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ） 下ステージ：アルミ 加圧力：40kgf 自動制御 加圧プロセス：ロードセル搭載 信号を読み取り2段加圧プロセス等対応可能 到達真空度：10Pa以下 真空度調整用リークバルブ付き 設置スペース：フットプリント270mm×440mmの省スペース設計...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社

JOYO 製造ライン製作実績　真空貼合装置

搬送やセパ剥離機構などを含めた製造ラインの製作実績が多数ございます。

LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置のトップメーカーとして、 各種材料とプロセス条件に対応した多くの特殊装置を製作してまいりました。...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社