- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
963件 - カタログ
5050件
-
-
【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
-
-
【顧客事例】デジタルツールを導入し試作板金加工の業務プロセス革新
PR業務フローの早期段階、金型を製作する前のCAE解析で問題点を事前に見直…
試作板金加工と金型設計製作を主な生業としている、岡山県赤磐市の株式会社ラピート様 は以前の業務プロセスの問題を解消するため、AutoFormのデジタルツールを活用して、 業務プロセスを見直しました。会社を挙げてDX(デジタル・トランスフォーメーション) に取り組んだことにより、大きな成果を挙げることができました。...※詳しくはJapanFormingまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: オートフォームジャパン株式会社
-
-
時代は手割りからルーター分割。
時代は手割りからルーター分割。 基板分割機による分割作業はおまかせください! 基板のミシン目を基板分割機で切断・分割するときの受け治具です...■ノーマルタイプ ルーター分割時の基板の たわみ防止 基板位置決め精度を向上 分割軌跡ズレを防止 実装済み部品との干渉を防止 ■インナープレートタイプ 分割作業の効率化と 安定化を実現 反り防止 暴れ防止 基板上面への切り粉...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
-
-
基板形状・分割機の仕様に合わせて製作可能。基板のたわみを抑え、分割軌跡…
『Divider』は、ルーター分割時の基板のたわみを抑え、 分割作業の効率化・安定化に貢献する受け治具です。 基板形状や分割機の仕様に応じた製作が可能で、 インナープレート仕様や、バキューム仕様といった オプションもご用意しております。 【特長】 ■分割軌跡ズレを防止 ■基板位置決め精度を向上 ■実装済み部品との干渉を防止 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせも...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
インライン成分分析セミナー無料ご招待【6/19・20開催】
なぜ、インライン分析がいま重要なのか?人手不足や労働時間規制に…
フォス・ジャパン株式会社 -
電池用カーボンナノチューブ/ポリフッ化ビニリデン 複合材
CNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上!
日本資材株式会社 -
REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』
耐摩耗性・耐食性・耐焼付性などを向上。実績資料を進呈
HEF DURFERRIT JAPAN株式会社 -
半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』
±0.5%以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果な…
メトラー・トレド株式会社 -
光学デバイス『ファイバーカプラー』
独自の光学設計による専用のファイバーカプラを製作!光軸調整用マ…
エイチアールディー株式会社 本社・大阪第一支店・大阪第二支店・名古屋支店・豊田支店・東京支店・HRD-THAI -
JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミス…
ダイナトロン株式会社 -
資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中>
2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活…
ソリッドワークス・ジャパン株式会社 -
独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置
高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイ…
LPKF Laser&Electronics株式会社 -
高性能レーザ溶接加工機 TruLaser Weld 5000
お客様のご要望に合わせてカスタマイズが可能!多様性に優れた高性…
トルンプ株式会社 -
【高コスパ】キャパシタンスゲージ/コールドカソードピラニゲージ
各種真空システム搭載に好適な真空計
キヤノンアネルバ株式会社 栗木本社