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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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インパルス方式のシール技術による「ノズル式脱気包装」や「溶断」が可能!
当社は、製品量産工場の生産ライン自動化と省力化を主として、多様なプロセス装置をアレンジ製作している設備メーカーです。 インパルス方式のシール技術を用いたプロセス設備をニーズに合わせてご提供できることがセールスポイントです。 インパルス方式のシール技術による...
メーカー・取り扱い企業: 共栄制御機器株式会社
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株式会社セールスフォース・ジャパン -
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【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
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日本ゴア合同会社