独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

プラスチック装飾めっきに最適：TOP DuNC プロセス

プラスチック用装飾めっき添加剤をラインアップ！ 歩留まり向上に最適！…

本プロセスは、プラスチック・金属用の装飾電気めっきプロセスです。 プラスチックへの装飾めっきは、工程数が多く、それぞれの工程の管理が煩雑で不良の特定がしにくいという問題がありました。 奥野製薬工業は、その問題を解決しました。 ～プラスチック装飾めっきに最適：TOP DuNC プロセス～ ここがすごい！ ・添加剤成分を見直し、浴管理を簡易に ・歩留まり向上に最適 ・前工程か...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

伝送損失を低減するための技術革新！ガラス基板への銅めっきプロセス

誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっき…

ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用い...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

あらゆるガラスの装飾・着色に最適！：奥野製薬工業のガラスカラー

豊富な色調、無機質特有のすぐれた耐久性・耐薬品性！印刷方法、用途、環境…

焼付け用ガラスカラーは、非常に特殊なインキです。 例えば、よく目にするガラスコップ・ガラスボトルのデザイン、自動車窓ガラスの黒い縁取りに広く用いられています。 ここがすごい！ ビン、コップ、ボトルなどガラス製品の装飾に最適 自動車、鉄道用車両用ガラスのUV対策に最適 焼き付けによって堅牢性に優れたガラス質の塗膜を成膜 ご要望に応じてオリジナルカラーも提供可能 これらガラス粉末...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など