【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

硬質無電解ニッケルめっき【トライボロン（無電解Ni‐P-B）】

熱処理なしでビッカース硬さ700以上！硬×靭×滑による高耐摩耗特性を実…

【第３の高硬度めっき皮膜・・・トライボロンの特徴】 ▶ トライボロンとはNi（ニッケル）、P（リン）、B（ホウ素：ボロン）からなる無電解ベースのハイブリッド型三元合金めっき皮膜です。 ▶ トライボロンは熱処理なしで約Hv700以上の硬度を有していながら、靱性（粘り強さ）も兼ね備えているため、アルミ材の高精度精密部品など、熱処理ができない摺動部品等に最適です。 ▶ なお、熱処理（300℃‐1時...

メーカー・取り扱い企業： 清水長金属工業株式会社 本社

難素材上への各種めっき

実績のある素材種をご紹介！プロセス開発等にも積極的にご対応させて頂きま…

のステンレス鋼や、各種焼結合金といった 素材種に実績があります。 量産ラインでの対応が困難なものもございますので、その際はお打合せ・ 試作等で協議検討させていただきます。 また、プロセス開発等にも積極的にご対応させて頂きます。 お気軽にご相談ください。 【難素材代表例一覧(一部)】 ■素材種：代表例 ■高炭素鋼：S45C～S55C、FC、FC350、FCD、FCMB、F...

メーカー・取り扱い企業： 清水長金属工業株式会社 本社