【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』

PRリークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツ…

リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツール。工具やシール材を使用せずに高速配管を繰り返すことが可能です。 リークテストなど、繰り返し配管が必要なシーンにおいて、安全性の向上や、作業者への負荷軽減、作業時間の大幅な短縮が見込めます。 【総合カタログ 掲載内容】 ■セレクションガイド ■内部グリップ型 着脱ツール ■外部グリップ型 着脱ツール ■特定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大手技研

誘電分析・DEA硬化自動測定装置「LT/LTFシリーズ」

多様な樹脂材料の反応プロセスの見える化に！ インプロセスで樹脂材料…

リングができ ○成形サイクルタイムの削減に有効利用 ○SMC(CF-SMC)・BMC・エポキシ封止材やUV硬化などに実績多数 ○熱電対や圧力センサ、変位センサ等も同時に利用でき、品質保証やプロセス開発にも有効 【LT-439】 〇低コストなDEA誘電硬化モニター（1ch測定）でネットワーク化で大型成型パーツの反応プロセスにも適用可能。 【LTP250】 〇多様な樹脂成形材料の...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シスコム（SysCom）