- 製品・サービス
4件 - メーカー・取り扱い企業
企業
610件 - カタログ
1149件
-
-
【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
-
-
【初展示製品多数】医薬品・化粧品の開発に関わるご担当者様必見!
PRインターフェックスWeek東京に出展します。ニッチだけど新しい、費用対…
ジャパンマシナリーは、「インターフェックスWeek東京」に出展いたします。 一つのカテゴリーに収まりきらない製品群を持つ当社のブースでは、 商品開発、プロセス開発、生産技術、製造、保全までのすべての ご担当者様必見です。 わずか1μL/秒の極小領域対応のシングルユース対応シングルユースマイクロ ドージングポンプ「QB2-SD」や、ゲームチェンジャーとなる世界最小クラスの 顕微ラマン分光センサー...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンマシナリー株式会社
-
-
10 nmプロセス半導体|CPU性能が最大40%|GFX性能が約2倍に…
《主な特長》 ■前世代比較で2倍の性能アップ ・前世代 Apollo Lakeと比較して1.7倍の演算性能の向上 ・Intel UHD Graphicsによる2系統のグラフィックス機能。最大32GBのDDR4メモリ ・高速I/O、最大USB 3.2 gen 2 (10Gbps) ■高速接続 ・低遅延通信とリアルタイムな同期を実現するTSNとTCC技術 ・複数のLAN搭載と最大2....
メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社
-
-
未来のテクノロジーがここに。第11世代プロセッサ Tiger Lake…
【特集】 2020年9月25日。組込みIoTソリューションのリーディングプロバイダーであるAdvantech(本社 台湾)とアドバンテックテクノロジーズ(福岡県直方市 旧オムロン直方)は、第11世代Intel CoreおよびIntelCeleronプロセッサを搭載した組込み用コンピューティングソリューションを発表しました。 ■AIとマシンビジョンの高度化に対応 第11世代Intel ...
メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社
-
-
第11世代Intel Core 搭載の最新組込みソリューション
10nmプロセスルールの改良版である10nm SuperFinテクノロ…
進化し続けるAI x IoT技術により、ファクトリーオートメーション、スマートシティ、リテールなど、さまざまな分野でAIoTの活用が進んでいます。このような背景から、AIやグラフィック性能に優れ、かつ産業用途に耐えうる強力な小型エッジコンピュータの需要が高まっています。 アドバンテックは、AI x IoTのトレンドを取り入れた、垂直方向に特化したエッジコンピュータを提供しています。新しいエッ...
メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社
-
-
第12世代Intel Core 搭載の最新組込みソリューション
シングルスレッド性能で最大36%、マルチスレッド性能で最大35%、グラ…
《主な特長》 ■画期的なコア技術 パフォーマンスコアとエフィシェンシーコアのハイブリッドアーキテクチャにより、エッジでのマルチタスク処理能力を強化します。 DDR5、PCIe Gen.5、Intel TCCおよびTSNをサポートします。 ■組み込まれたデザインインサービス 過酷な環境下で使用される製品の耐久性と信頼性を高める、厳格な設計プロセス。 カスタマイズされた熱ソリューション...
メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)
R&D用特殊仕様から量産向けまで対応可能!一般的なグリッドと比…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
Maplesoft Japan株式会社