• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【初展示製品多数】医薬品・化粧品の開発に関わるご担当者様必見! 製品画像

    【初展示製品多数】医薬品・化粧品の開発に関わるご担当者様必見!

    PRインターフェックスWeek東京に出展します。ニッチだけど新しい、費用対…

    ジャパンマシナリーは、「インターフェックスWeek東京」に出展いたします。 一つのカテゴリーに収まりきらない製品群を持つ当社のブースでは、 商品開発、プロセス開発、生産技術、製造、保全までのすべての ご担当者様必見です。 わずか1μL/秒の極小領域対応のシングルユース対応シングルユースマイクロ ドージングポンプ「QB2-SD」や、ゲームチェンジャーとなる世界最小クラスの 顕微ラマン分光センサー...

    メーカー・取り扱い企業: ジャパンマシナリー株式会社

  • Intel Atom 搭載の最新組込みソリューション 製品画像

    Intel Atom 搭載の最新組込みソリューション

    10 nmプロセス半導体|CPU性能が最大40%|GFX性能が約2倍に…

    《主な特長》 ■前世代比較で2倍の性能アップ ・前世代 Apollo Lakeと比較して1.7倍の演算性能の向上 ・Intel UHD Graphicsによる2系統のグラフィックス機能。最大32GBのDDR4メモリ ・高速I/O、最大USB 3.2 gen 2 (10Gbps) ■高速接続 ・低遅延通信とリアルタイムな同期を実現するTSNとTCC技術 ・複数のLAN搭載と最大2....

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    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

  • 第11世代Tiger Lake搭載の組込ボード特集 製品画像

    第11世代Tiger Lake搭載の組込ボード特集

    未来のテクノロジーがここに。第11世代プロセッサ Tiger Lake…

    【特集】 2020年9月25日。組込みIoTソリューションのリーディングプロバイダーであるAdvantech(本社 台湾)とアドバンテックテクノロジーズ(福岡県直方市 旧オムロン直方)は、第11世代Intel CoreおよびIntelCeleronプロセッサを搭載した組込み用コンピューティングソリューションを発表しました。 ■AIとマシンビジョンの高度化に対応 第11世代Intel ...

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    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

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    第11世代Intel Core 搭載の最新組込みソリューション

    10nmプロセスルールの改良版である10nm SuperFinテクノロ…

    進化し続けるAI x IoT技術により、ファクトリーオートメーション、スマートシティ、リテールなど、さまざまな分野でAIoTの活用が進んでいます。このような背景から、AIやグラフィック性能に優れ、かつ産業用途に耐えうる強力な小型エッジコンピュータの需要が高まっています。 アドバンテックは、AI x IoTのトレンドを取り入れた、垂直方向に特化したエッジコンピュータを提供しています。新しいエッ...

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    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

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    第12世代Intel Core 搭載の最新組込みソリューション

    シングルスレッド性能で最大36%、マルチスレッド性能で最大35%、グラ…

    《主な特長》 ■画期的なコア技術 パフォーマンスコアとエフィシェンシーコアのハイブリッドアーキテクチャにより、エッジでのマルチタスク処理能力を強化します。 DDR5、PCIe Gen.5、Intel TCCおよびTSNをサポートします。 ■組み込まれたデザインインサービス 過酷な環境下で使用される製品の耐久性と信頼性を高める、厳格な設計プロセス。 カスタマイズされた熱ソリューション...

    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

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