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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PRR&D用特殊仕様から量産向けまで対応可能!一般的なグリッドと比較して約…
当社で取り扱う、「イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)」を ご紹介いたします。 標準的なエントリーモデルから、膜厚均一性等の精密な制御が可能な ハイエンドモデルまでラインアップ。企業、アカデミアでの研究開発向けに、 グローブボックス付属等の特殊仕様にも対応します。 また、R&Dのラボスケールから量産まで対応し、難エッチング材料のエッチング プロセスや、デュアルイ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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AI顔認証エンジン『FaceMe SDK』世界最高水準の認証精度
さまざまなソフトウェア・ハードウェア・サービスへ 世界最高水準の顔認…
FaceMe SDKは、様々な製品・サービスに採用されている実績のあるAI顔認証エンジンです。 NISTなど第三者機関において非常に高い評価を得ており、なりすまし防止機能やクオリティチェックなど多彩な機能をご用意しています。 FaceMeが選ばれる理由 ・認証精度が高く、高速で認証が可能 ・マルチプラットフォームでの柔軟な開発が可能 Windows / Linux / Android / iOS...
メーカー・取り扱い企業: サイバーリンク株式会社
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【初展示製品多数】医薬品・化粧品の開発に関わるご担当者様必見!
インターフェックスWeek東京に出展します。ニッチだけど新しい…
ジャパンマシナリー株式会社 -
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
Maplesoft Japan株式会社