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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PRR&D用特殊仕様から量産向けまで対応可能!一般的なグリッドと比較して約…
当社で取り扱う、「イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)」を ご紹介いたします。 標準的なエントリーモデルから、膜厚均一性等の精密な制御が可能な ハイエンドモデルまでラインアップ。企業、アカデミアでの研究開発向けに、 グローブボックス付属等の特殊仕様にも対応します。 また、R&Dのラボスケールから量産まで対応し、難エッチング材料のエッチング プロセスや、デュアルイ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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ラックマウント型ケースや組込みシステム用シャーシ・小型ケースまで、Io…
あらゆる電子機器の開発において、制御基板や各種電子部品を固定・保護する必要から機構部品やケースが必要とされますが、一般に販売されている市販ケースでは要求する仕様が満たされない場合があります。 当社では、用途・使用場所・素材などお客様の御要望に合わせたオリジナル板金ケースを設計から製作にいたるまで 一貫して、1 台より対応いたします。 IoT時代に向けてEMC・防塵・防滴・熱対策・EMI・エアフ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユーバー
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
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ジャパンマシナリー株式会社