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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【初展示製品多数】医薬品・化粧品の開発に関わるご担当者様必見!
PRインターフェックスWeek東京に出展します。ニッチだけど新しい、費用対…
ジャパンマシナリーは、「インターフェックスWeek東京」に出展いたします。 一つのカテゴリーに収まりきらない製品群を持つ当社のブースでは、 商品開発、プロセス開発、生産技術、製造、保全までのすべての ご担当者様必見です。 わずか1μL/秒の極小領域対応のシングルユース対応シングルユースマイクロ ドージングポンプ「QB2-SD」や、ゲームチェンジャーとなる世界最小クラスの 顕微ラマン分光センサー...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンマシナリー株式会社
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究極の「熱膨張ゼロの合金材料 レックスゼロ」を筆頭に多彩な低熱膨張材、…
【低熱膨張材】 ・究極の熱膨張ゼロ (LEX ZERO) ・マイナス50℃までOK(LEX ZERO NEXT) ・宇宙空間対応(LEX-STAR) ・低熱膨張に高剛性をプラス(LEX-35E+) 【高強度鋳鋼材】(TNCM-α) 【新制振鋳鋼】(ETA-BF1) 鋳造品、鍛造品対応。小型から超大型品まで製造可能(10グラムから15トンまで)、ブロック材在庫(400X400X15...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
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イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)
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