【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)

PRR＆D用特殊仕様から量産向けまで対応可能！一般的なグリッドと比較して約…

当社で取り扱う、「イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)」を ご紹介いたします。 標準的なエントリーモデルから、膜厚均一性等の精密な制御が可能な ハイエンドモデルまでラインアップ。企業、アカデミアでの研究開発向けに、 グローブボックス付属等の特殊仕様にも対応します。 また、R＆Dのラボスケールから量産まで対応し、難エッチング材料のエッチング プロセスや、デュアルイ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

機能性材料『微多孔貫通箔（Al、Cu）』

材料幅は500mm以上のサイズも製造可能！リチウムイオン電池の内部抵抗…

『微多孔貫通箔（Al、Cu）』は、孔径10ミクロンの微細な貫通孔を 2000個/cm2以上、AlとCu薄膜上に形成させた機能性材料です。 既存の生産工程や生産設備を変更する必要がなく、片面コーティングと 両面コーティングの両方に対応可能。 メーカーが開発・生産する貫通アルミ箔、貫通銅箔は、リチウムイオン電池、 エネルギープール、ESS、スーパーキャパシタ、電磁波シールド、熱対策、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー