【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

『ビジネス改善支援』

PR製品開発の期間短縮、意思決定の迅速化を実現。製品の企画・開発プロセスを…

当社は、製品の企画・開発プロセスを最適化し、 業務の効率化などを実現する『ビジネス改善支援』を行っています。 より良い製品開発に必要な顧客要望の集約や管理、 企画から開発に至るプロジェクトの透明性の向上などを実現し、 製品開発の期間短縮や、意思決定の迅速化を支援します。 Atlassian TEAM TOUR Tokyo は、チームワークのイノベーションについて語り合う、年に一度...

メーカー・取り扱い企業： INNOOV（イノーブ）株式会社 東京

Φ300mm基板対応　ロードロック式スパッタリング装置　

大型基板の自動搬送に対応し、研究開発～量産までの応用が可能な装置です。…

大型基板の自動搬送に対応したロードロック式スパッタリング装置です。 【主な特長】 ・Φ300mmを例とする大口径基板のベア搬送が可能 　（角基板の対応も可能です。） ・独自設計のカソード機構により、汎用ターゲットサイズでの 　広範囲膜厚分布を確保 ・ターゲット交換、成膜室の点検/補修が容易なチャンバー構造 ・将来的なプロセス室の増設も可能 ・独自の緻密膜形成ユニットをオプション...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店