• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 産業・研究開発分野向け実験室「近赤外線ヒーター加熱テスト」 製品画像

    産業・研究開発分野向け実験室「近赤外線ヒーター加熱テスト」

    近赤外線ヒーターの性能がわかる実験室へご招待!加熱・乾燥・接合・溶着・…

    20年以上の歴史を持つ近赤外線ヒーターの性能がわかる実験室へご招待します。 「近赤外線加熱とはどんなものなのか?」を実際にご覧いただけるので、新たな加熱プロセスの発見や、課題解決に貢献します。 また、デモ機の準備をしているので簡易的な加熱、またはワークを社外に送付出来ない場合でも貸出機による評価が可能です。 技術的に不安がある方は、実験室での評価後にデモ機によるテストをおすすめします。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイベック

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