【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

耐圧防爆　電磁駆動ダイヤフラム式定量ポンプ【エクストロニック】

パルスorアナログ信号による流量調節に対応し、過酷な環境下での定量注入…

【特長】 防爆地域での使用を可能にした耐圧防爆型 電磁駆動定量ポンプです。 外部パルス制御・外部アナログ信号(4～20mADC)制御に対応しており、 ガス・化学業界はじめ様々なプロセスに適応します。 耐圧防爆構造：社団法人産業安全技術協会による防爆認定取得 (認定番号：TC18339号 防爆等級および発火度：Exd CT6)...【用途】 ●防爆地域での薬注 　ガス配管への付臭剤...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーケミ