半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』

PR±0.5％以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果などの紹介…

『UPW UniCondセンサ』は、大手半導体メーカーとの共同開発により 堅牢な構造と高度な温度補正機能を備えた比抵抗計です。 環境温度やプロセス温度の変化による測定値の変化や 信号ノイズを防ぎ、高い温度補償比抵抗精度を実現。 半導体分野における水質の正確な把握と歩留まりの向上に貢献します。 【特長】 ■±0.5％以下の測定精度を実現 ■ノイズと水質変化による干渉を区別し、高...

メーカー・取り扱い企業： メトラー・トレド株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

卓上真空ラミネーター　真空貼合装置

研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター

・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。...基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm　 上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ） 下ステ...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社

卓上真空貼合装置

研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター

・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。...基板サイズ：20mm×20mm～120mm×120mm　 上ステージ：石英（UV照射エリア110mmロ） 下ステ...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社