【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

工場DXソリューション『サガネ係長のスマートファクトリー』

PR独自開発のSCADAを中心とした作業と情報管理の総合的自動化・省人化

当社は株式会社日進製作所の代理店として 製造業界向けの工場DXソリューションをご紹介いたします。 本ソリューションは "Tier1部品メーカー"、"老舗工作機械メーカー"、"IoTシステムベンダー" という3つの顔を持つ日進製作所の深い現場理解に基づき開発されました。 SCADAシステム*を核にした総合的自動化・省人化というコンセプトのもと ・オーケストレーションによる工程間搬送のシステム提案...

メーカー・取り扱い企業： 三菱商事テクノス株式会社 本社

真空封止装置

4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能！

『真空封止装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルで アッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着を おこなうことができます。 共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等の ボンディングプロセスの開発から量産に対応。 ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。 【特長】 ■4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社堀口鉄工所