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【初展示製品多数】医薬品・化粧品の開発に関わるご担当者様必見!
PRインターフェックスWeek東京に出展します。ニッチだけど新しい、費用対…
ジャパンマシナリーは、「インターフェックスWeek東京」に出展いたします。 一つのカテゴリーに収まりきらない製品群を持つ当社のブースでは、 商品開発、プロセス開発、生産技術、製造、保全までのすべての ご担当者様必見です。 わずか1μL/秒の極小領域対応のシングルユース対応シングルユースマイクロ ドージングポンプ「QB2-SD」や、ゲームチェンジャーとなる世界最小クラスの 顕微ラマン分光センサー...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンマシナリー株式会社
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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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スクリュー コンベア用軸封シールに特化し、より経済的で標準化されたHB…
完全な密着面を形成するソフトな素材を用いたメカニカルシール構造を持つHBではインチおよびミリサイズ両方に対応するモデルが用意されています。 3種類のハウジング材質、3種類のエラストマーという選択肢が殆どのプロセスをカバーしております。6種類のインチサイズ、13種類のミリサイズの2規格が常時在庫されています。標準品以外のシャフトサイズに対しても、多少の納期延長で供給が可能です。... HBスク...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社チヒロ 東京営業所
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イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)
R&D用特殊仕様から量産向けまで対応可能!一般的なグリッドと比…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
Maplesoft Japan株式会社