• 水添など気液混合の動力低下を防ぐ!気液プロセス用撹拌機/解説あり 製品画像

    水添など気液混合の動力低下を防ぐ!気液プロセス用撹拌機/解説あり

    PR気液混合の効率を大幅UP!水添などの課題解決のカギは撹拌設計にあるかも…

    産業用撹拌機のマーケットリーダーであるEKATOが、気液混合時に起こる「動力低下」を最小限に抑え混合効率の最大化を実現する 気液混合のための攪拌システムを開発。 内部循環システムにより、水素など高価なガス資源の使用量を削減し、コストダウンを実現します。 攪拌・混合プロセスの研究を続けて90年となるEKATOは、「攪拌のスペシャリスト」として プロセスの課題を解決します。 内部循環システムとは...

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    メーカー・取り扱い企業: エカート株式会社 日本支社

  • 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 硬質無電解ニッケルめっき【トライボロン(無電解Ni‐P-B)】 製品画像

    硬質無電解ニッケルめっき【トライボロン(無電解Ni‐P-B)】

    熱処理なしでビッカース硬さ700以上!硬×靭×滑による高耐摩耗特性を実…

    【第3の高硬度めっき皮膜・・・トライボロンの特徴】 ▶ トライボロンとはNi(ニッケル)、P(リン)、B(ホウ素:ボロン)からなる無電解ベースのハイブリッド型三元合金めっき皮膜です。 ▶ トライボロンは熱処理なしで約Hv700以上の硬度を有していながら、靱性(粘り強さ)も兼ね備えているため、アルミ材の高精度精密部品など、熱処理ができない摺動部品等に最適です。 ▶ なお、熱処理(300℃‐1時...

    メーカー・取り扱い企業: 清水長金属工業株式会社 本社

  • 難素材上への各種めっき 製品画像

    難素材上への各種めっき

    実績のある素材種をご紹介!プロセス開発等にも積極的にご対応させて頂きま…

    のステンレス鋼や、各種焼結合金といった 素材種に実績があります。 量産ラインでの対応が困難なものもございますので、その際はお打合せ・ 試作等で協議検討させていただきます。 また、プロセス開発等にも積極的にご対応させて頂きます。 お気軽にご相談ください。 【難素材代表例一覧(一部)】 ■素材種:代表例 ■高炭素鋼:S45C~S55C、FC、FC350、FCD、FCMB、F...

    メーカー・取り扱い企業: 清水長金属工業株式会社 本社

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